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Direct bonding of Cu to oxidized silicon nitride by wetting of molten Cu and Cu(O)

Tanaka, S. I.

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Titel:

Direct bonding of Cu to oxidized silicon nitride by wetting of molten Cu and Cu(O)

Beteiligte:

Tanaka, S. I. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 2181-2187

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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