Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Vacuum Micro-Electroforming Technique for the Production of Void-Free Microcomponent

    Neue Suche nach: Ming, P.M.
    Neue Suche nach: Zhu, D.
    Neue Suche nach: Zhou, F.
    Neue Suche nach: Hu, Y.Y.
    Neue Suche nach: Zuo, D.
    Neue Suche nach: Guo, H.
    Neue Suche nach: Tang, G.
    Neue Suche nach: Jin, W.
    Neue Suche nach: Liu, C.
    Neue Suche nach: Su, C.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Vacuum Micro-Electroforming Technique for the Production of Void-Free Microcomponent

    Neue Suche nach: Ming, P.M.
    Neue Suche nach: Zhu, D.
    Neue Suche nach: Zhou, F.
    Neue Suche nach: Hu, Y.Y.
    Neue Suche nach: Zuo, D.
    Neue Suche nach: Guo, H.
    Neue Suche nach: Tang, G.
    Neue Suche nach: Jin, W.
    Neue Suche nach: Liu, C.
    Neue Suche nach: Su, C.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Vacuum Micro-Electroforming Technique for the Production of Void-Free Microcomponent

    Neue Suche nach: Ming, P.M.
    Neue Suche nach: Zhu, D.
    Neue Suche nach: Zhou, F.
    Neue Suche nach: Hu, Y.Y.
    Neue Suche nach: Zuo, D.
    Neue Suche nach: Guo, H.
    Neue Suche nach: Tang, G.
    Neue Suche nach: Jin, W.
    Neue Suche nach: Liu, C.
    Neue Suche nach: Su, C.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Vacuum Micro-Electroforming Technique for the Production of Void-Free Microcomponent

    Beteiligte:

    Ming, P.M. (Autor:in) / Zhu, D. (Autor:in) / Zhou, F. (Autor:in) / Hu, Y.Y. (Autor:in) / Zuo, D. / Guo, H. / Tang, G. / Jin, W. / Liu, C. / Su, C.

    Erschienen in:

    Functional Manufacturing Technologies and Ceeusro I ; 142-146

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 426/427

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Effect and Effect Principle Modeling of Microcomponent

    Yan, X.T. | British Library Online Contents | 2011

    Fabrication of metal matrix composite by electroforming technique

    Kuboyama, K. / Ishibashi, T. / Uchio, S. | British Library Online Contents | 2001

    Fabrication of metal matrix composite by electroforming technique

    Kuboyama, K. / Ishibashi, T. / Uchio, S. | British Library Online Contents | 2001

    Analytical Stochastic Microcomponent Modeling Approach to Assess Network Spatial Scale Effects in Water Supply Systems

    Díaz, Sarai / González, Javier | ASCE | 2020

    Temporal Scale Effect Analysis for Water Supply Systems Monitoring Based on a Microcomponent Stochastic Demand Model

    Díaz, Sarai / González, Javier | ASCE | 2021

    Nach oben