Modeling and Analyzing the Temperature Field of the Swing Substrate in Miniature EACVD System: Fid-Bau Portal

Modeling and Analyzing the Temperature Field of the Swing Substrate in Miniature EACVD System

Wang, H.X. / Zuo, D.W. / Lu, W.Z. / Xu, F.

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Titel:

Modeling and Analyzing the Temperature Field of the Swing Substrate in Miniature EACVD System

Beteiligte:

Wang, H.X. (Autor:in) / Zuo, D.W. (Autor:in) / Lu, W.Z. (Autor:in) / Xu, F. (Autor:in) / Yao, Y. / Zuo, D. / Xu, X.

Erschienen in:

Machining and Advanced Manufacturing Technology X ; 45-48

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 431/432

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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