Electron Backscatter Diffraction Characterization of Microstructure Evolution of Electroplated Copper Film: Fid-Bau Portal

Electron Backscatter Diffraction Characterization of Microstructure Evolution of Electroplated Copper Film

Kim, S.-H. / Kang, J.-H. / Han, S.Z.

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Titel:

Electron Backscatter Diffraction Characterization of Microstructure Evolution of Electroplated Copper Film

Beteiligte:

Kim, S.-H. (Autor:in) / Kang, J.-H. (Autor:in) / Han, S.Z. (Autor:in)

Erschienen in:

Crystallographic Orientation Distribution and Related Properties in Advanced Materials II ; 659-663

MATERIALS TRANSACTIONS ; 51

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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