Thermal ratcheting of solder-bonded layered plates: cyclic recovery and growth of deflection: Fid-Bau Portal

Thermal ratcheting of solder-bonded layered plates: cyclic recovery and growth of deflection

Nakane, K. / Ohno, N. / Tanie, H.

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Titel:

Thermal ratcheting of solder-bonded layered plates: cyclic recovery and growth of deflection

Beteiligte:

Nakane, K. (Autor:in) / Ohno, N. (Autor:in) / Tanie, H. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MECHANICS -INTERNATIONAL JOURNAL THEN RESEARCH JOURNAL- ; 46 ; 259-268

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0178-7675

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621

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