Role of Wetting Front in Dewetting of Liquid Solder Drop on Cu Thin Films: Fid-Bau Portal

Role of Wetting Front in Dewetting of Liquid Solder Drop on Cu Thin Films

Liu, W. / Zhang, L. / Shang, J.K.

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Titel:

Role of Wetting Front in Dewetting of Liquid Solder Drop on Cu Thin Films

Beteiligte:

Liu, W. (Autor:in) / Zhang, L. (Autor:in) / Shang, J.K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 26 ; 200-205

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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