Creep-fatigue crack propagation in lead-free solder under cyclic loading with various waveforms: Fid-Bau Portal

Creep-fatigue crack propagation in lead-free solder under cyclic loading with various waveforms

Tanaka, K.

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Titel:

Creep-fatigue crack propagation in lead-free solder under cyclic loading with various waveforms

Beteiligte:

Tanaka, K. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 77 ; 1750-1762

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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