Effect of Alloying Interlayer on Interfacial Bond Strength of CuW/CuCr Integral Materials: Fid-Bau Portal

Effect of Alloying Interlayer on Interfacial Bond Strength of CuW/CuCr Integral Materials

Yang, X. / Zou, J. / Liang, S. / Xiao, P. / Fan, Z.

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Titel:

Effect of Alloying Interlayer on Interfacial Bond Strength of CuW/CuCr Integral Materials

Beteiligte:

Yang, X. (Autor:in) / Zou, J. (Autor:in) / Liang, S. (Autor:in) / Xiao, P. (Autor:in) / Fan, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 5631-5636

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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