Comminution behaviors under dry and wet breakage of printed circuit boards: Fid-Bau Portal

Comminution behaviors under dry and wet breakage of printed circuit boards

Wu, C.-b. / Dong, Z.-z. / Bu, J.-j.

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Titel:

Comminution behaviors under dry and wet breakage of printed circuit boards

Beteiligte:

Wu, C.-b. (Autor:in) / Dong, Z.-z. (Autor:in) / Bu, J.-j. (Autor:in)

Erschienen in:

NONFERROUS METALS -BEIJING- ; 62 ; 83-88

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1001-0211

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 669

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