Hot-Embossing of Microstructures on Large Area of Polymers: Fid-Bau Portal

Hot-Embossing of Microstructures on Large Area of Polymers

Lin, W. / Chen, W.J. / Kiew, C.M. / Ng, C.L. / Luo, H. / Teo, C.S. / Yang, G.L.

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Titel:

Hot-Embossing of Microstructures on Large Area of Polymers

Beteiligte:

Lin, W. (Autor:in) / Chen, W.J. (Autor:in) / Kiew, C.M. (Autor:in) / Ng, C.L. (Autor:in) / Luo, H. (Autor:in) / Teo, C.S. (Autor:in) / Yang, G.L. (Autor:in) / Zhao, J. / Kunieda, M. / Yang, G.

Erschienen in:

Advances in Precision Engineering ; 483-487

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 447/448

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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