Initial dislocation topologies of nanoindentation into copper (0 0 1) film with a nanocavity: Fid-Bau Portal

Initial dislocation topologies of nanoindentation into copper (0 0 1) film with a nanocavity

Yu, W. / Shen, S.

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Titel:

Initial dislocation topologies of nanoindentation into copper (0 0 1) film with a nanocavity

Beteiligte:

Yu, W. (Autor:in) / Shen, S. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 77 ; 3329-3340

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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