Transient Heat Conduction and Analysis of Thermal Stresses in Thin Circular Plate: Fid-Bau Portal

Transient Heat Conduction and Analysis of Thermal Stresses in Thin Circular Plate

Parihar, K. S. / Patil, S.

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Titel:

Transient Heat Conduction and Analysis of Thermal Stresses in Thin Circular Plate

Beteiligte:

Parihar, K. S. (Autor:in) / Patil, S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF THERMAL STRESSES ; 34 ; 335-351

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

17 pages

ISSN:

0149-5739

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1121

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