Thermal Stress and Thermal Cycling Analyses of Microgyroscope Chip Models: Fid-Bau Portal

Thermal Stress and Thermal Cycling Analyses of Microgyroscope Chip Models

Yeh, M.K. / Lu, C.L.

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Titel:

Thermal Stress and Thermal Cycling Analyses of Microgyroscope Chip Models

Beteiligte:

Yeh, M.K. (Autor:in) / Lu, C.L. (Autor:in) / Ariffin, A.K. / Abdullah, S. / Ali, A. / Muchtar, A. / Ghazali, M.J. / Sajuri, Z.

Erschienen in:

Fracture and Strength of Solids VII Part 1 ; 622-627

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 462/463

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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