Effects of stacking fault energy on the thermal stability and mechanical properties of nanostructured Cu-Al alloys during thermal annealing: Fid-Bau Portal

Effects of stacking fault energy on the thermal stability and mechanical properties of nanostructured Cu-Al alloys during thermal annealing

An, X.H. / Qu, S. / Wu, S.D. / Zhang, Z.F.

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Titel:

Effects of stacking fault energy on the thermal stability and mechanical properties of nanostructured Cu-Al alloys during thermal annealing

Beteiligte:

An, X.H. (Autor:in) / Qu, S. (Autor:in) / Wu, S.D. (Autor:in) / Zhang, Z.F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 26 ; 407-415

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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