Junction contact materials and interfaces in Si channel devices: Fid-Bau Portal

Junction contact materials and interfaces in Si channel devices

Loh, W.-Y. / Coss, B.

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Titel:

Junction contact materials and interfaces in Si channel devices

Beteiligte:

Loh, W.-Y. (Autor:in) / Coss, B. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 36 ; 97-100

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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