Effect of alloying elements on the creep behavior of high Pb-based solders: Fid-Bau Portal

Effect of alloying elements on the creep behavior of high Pb-based solders

Schoeller, H. / Bansal, S. / Knobloch, A. / Shaddock, D. / Cho, J.

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Titel:

Effect of alloying elements on the creep behavior of high Pb-based solders

Beteiligte:

Schoeller, H. (Autor:in) / Bansal, S. (Autor:in) / Knobloch, A. (Autor:in) / Shaddock, D. (Autor:in) / Cho, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 528 ; 1063-1070

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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