Plastic deformation behavior analysis of an electrodeposited copper thin film under fatigue loading: Fid-Bau Portal

Plastic deformation behavior analysis of an electrodeposited copper thin film under fatigue loading

Hwangbo, Y. / Song, J.-H.

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Titel:

Plastic deformation behavior analysis of an electrodeposited copper thin film under fatigue loading

Beteiligte:

Hwangbo, Y. (Autor:in) / Song, J.-H. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE ; 33 ; 1175-1181

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0142-1123

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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