Position effect of cylindrical indenter on nanoindentation into Cu thin film by multiscale analysis: Fid-Bau Portal

Position effect of cylindrical indenter on nanoindentation into Cu thin film by multiscale analysis

Lu, H. / Li, J. / Ni, Y.

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Titel:

Position effect of cylindrical indenter on nanoindentation into Cu thin film by multiscale analysis

Beteiligte:

Lu, H. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in) / Ni, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 50 ; 2987-2992

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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