Thermal Analysis of High Power Light Emitting Diodes Package: Fid-Bau Portal

Thermal Analysis of High Power Light Emitting Diodes Package

Han, Y.Y. / Guo, H. / Zhang, X.M. / Yin, F.Z. / Chu, K. / Yao, O.Y.

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Titel:

Thermal Analysis of High Power Light Emitting Diodes Package

Beteiligte:

Han, Y.Y. (Autor:in) / Guo, H. (Autor:in) / Zhang, X.M. (Autor:in) / Yin, F.Z. (Autor:in) / Chu, K. (Autor:in) / Yao, O.Y. (Autor:in) / Li, C. / Jiang, C. / Zhong, Z. / Zhou, Y.

Erschienen in:

Functional and Electronic Materials ; 215-221

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 687

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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