Preparation of the Multi-Layer Copper and Nickel Foam by Electrodeposition: Fid-Bau Portal

Preparation of the Multi-Layer Copper and Nickel Foam by Electrodeposition

Zhang, Q.L. / Cheng, X. / Lan, X.Z. / Hu, X.Y.

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Titel:

Preparation of the Multi-Layer Copper and Nickel Foam by Electrodeposition

Beteiligte:

Zhang, Q.L. (Autor:in) / Cheng, X. (Autor:in) / Lan, X.Z. (Autor:in) / Hu, X.Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 695 ; 557-560

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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