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Universal Nanopatternable Interfacial Bonding

Ding, Y. / Garland, S. / Howland, M. / Revzin, A. / Pan, T.

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Titel:

Universal Nanopatternable Interfacial Bonding

Beteiligte:

Ding, Y. (Autor:in) / Garland, S. (Autor:in) / Howland, M. (Autor:in) / Revzin, A. (Autor:in) / Pan, T. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS -DEERFIELD BEACH THEN WEINHEIM- ; 23 ; 5551-5556

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0935-9648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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