A BDEM for transient thermoelastic crack problems in functionally graded materials under thermal shock: Fid-Bau Portal

A BDEM for transient thermoelastic crack problems in functionally graded materials under thermal shock

Ekhlakov, A. V. / Khay, O. M. / Zhang, C. / Sladek, J. / Sladek, V.

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Titel:

A BDEM for transient thermoelastic crack problems in functionally graded materials under thermal shock

Beteiligte:

Ekhlakov, A. V. (Autor:in) / Khay, O. M. (Autor:in) / Zhang, C. (Autor:in) / Sladek, J. (Autor:in) / Sladek, V. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 57 ; 30-37

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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