Filling-to-Packing Switchover Mode Based on Cavity Pressure for Injection Molding: Fid-Bau Portal

Filling-to-Packing Switchover Mode Based on Cavity Pressure for Injection Molding

Wang, J.

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Titel:

Filling-to-Packing Switchover Mode Based on Cavity Pressure for Injection Molding

Beteiligte:

Wang, J. (Autor:in) / Zhang, C.

Erschienen in:

Progress in Polymer Processing ; 168-173

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 501

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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