HotQC simulation of nanovoid growth under tension in copper: Fid-Bau Portal

HotQC simulation of nanovoid growth under tension in copper

Ariza, M. P. / Romero, I. / Ponga, M. / Ortiz, M.

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Titel:

HotQC simulation of nanovoid growth under tension in copper

Beteiligte:

Ariza, M. P. (Autor:in) / Romero, I. (Autor:in) / Ponga, M. (Autor:in) / Ortiz, M. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 174 ; 75-85

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0376-9429

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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