Cu2ZnSnS4 films deposited by a co-electrodeposition-annealing route: Fid-Bau Portal

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Cu2ZnSnS4 films deposited by a co-electrodeposition-annealing route

Wang, Y. / Ma, J. / Liu, P. / Chen, Y. / Li, R. / Gu, J. / Lu, J. / Yang, S. e. / Gao, X.

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Titel:

Cu2ZnSnS4 films deposited by a co-electrodeposition-annealing route

Beteiligte:

Wang, Y. (Autor:in) / Ma, J. (Autor:in) / Liu, P. (Autor:in) / Chen, Y. (Autor:in) / Li, R. (Autor:in) / Gu, J. (Autor:in) / Lu, J. (Autor:in) / Yang, S. e. (Autor:in) / Gao, X. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 77 ; 13-16

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Print

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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