Numerical Simulation of Multi-Physical Fields Coupling and Design of a Digital Microfluidics Chip: Fid-Bau Portal

Numerical Simulation of Multi-Physical Fields Coupling and Design of a Digital Microfluidics Chip

Chen, T. / Chen, L.G. / Pan, M.Q. / Ling, M.X. / Sun, L.N.

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Titel:

Numerical Simulation of Multi-Physical Fields Coupling and Design of a Digital Microfluidics Chip

Beteiligte:

Chen, T. (Autor:in) / Chen, L.G. (Autor:in) / Pan, M.Q. (Autor:in) / Ling, M.X. (Autor:in) / Sun, L.N. (Autor:in) / Wang, X.

Erschienen in:

Micro-Nano Technology XIII Selected, peer reviewed papers from the 13th Annual Conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology, September 28-30, 2011, Changchow, China ; 359-368

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 503

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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