Annealing Phenomena in Cu/Ni Composite Electrodeposit: Fid-Bau Portal

Annealing Phenomena in Cu/Ni Composite Electrodeposit

Kim, K.H. / Kang, D.H. / Park, Y.B.

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Titel:

Annealing Phenomena in Cu/Ni Composite Electrodeposit

Beteiligte:

Kim, K.H. (Autor:in) / Kang, D.H. (Autor:in) / Park, Y.B. (Autor:in) / Palmiere, E.J. / Wynne, B.P.

Erschienen in:

Recrystallization and Grain Growth IV ; 952

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 715/716

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

952 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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