Fabrication of biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming with soft lithography: Fid-Bau Portal

Fabrication of biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming with soft lithography

Wang, K. / He, B. / Li, M. h. / Ji, Y.

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Titel:

Fabrication of biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming with soft lithography

Beteiligte:

Wang, K. (Autor:in) / He, B. (Autor:in) / Li, M. h. (Autor:in) / Ji, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

SURFACE ENGINEERING AND APPLIED ELECTROCHEMISTRY C/C OF ELEKTRONNAIA OBRABOTKA MATERIALOV ; 48 ; 99-104

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1068-3755

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.44 / 660.297

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