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Grain Size Dependence of Creep in Nanocrystalline Copper by Molecular Dynamics

Wang, Y.-J. / Ishii, A. / Ogata, S.

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Titel:

Grain Size Dependence of Creep in Nanocrystalline Copper by Molecular Dynamics

Beteiligte:

Wang, Y.-J. (Autor:in) / Ishii, A. (Autor:in) / Ogata, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 53 ; 156-160

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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