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The Heat Performance Analysis of HSK Shrink Toolholder

Chen, J. / Wang, G.C. / Song, W. / Liu, G.

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Titel:

The Heat Performance Analysis of HSK Shrink Toolholder

Beteiligte:

Chen, J. (Autor:in) / Wang, G.C. (Autor:in) / Song, W. (Autor:in) / Liu, G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 723 ; 275-279

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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