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    Titel:

    Screening Additives for Electroless Copper Plating of Acrylonitrile - Butadiene - Styrene Plastic - Perspective to Plating Bath Stability and Deposition Rate

    Beteiligte:

    Liu, J.-f. (Autor:in) / Jin, L. (Autor:in) / Hu, Q.-j. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 45 ; 59-61

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    1001-1560

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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