The Effect of Cooling Process on the Microstructure and Electrical Transport Properties of AgSbTe~2 Compound: Fid-Bau Portal

The Effect of Cooling Process on the Microstructure and Electrical Transport Properties of AgSbTe~2 Compound

Fu, L.W. / Yang, J.Y. / Xiao, Y. / Peng, J.Y. / Zhang, M.Y.

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Titel:

The Effect of Cooling Process on the Microstructure and Electrical Transport Properties of AgSbTe~2 Compound

Beteiligte:

Fu, L.W. (Autor:in) / Yang, J.Y. (Autor:in) / Xiao, Y. (Autor:in) / Peng, J.Y. (Autor:in) / Zhang, M.Y. (Autor:in) / Tang, X. / Wu, Y. / Yao, Y. / Zhang, Z.

Erschienen in:

Energy and Environment Materials Selected, peer reviewed papers from the Chinese Materials Congress 2012 (CMC 2012), July 13-18, 2012, Taiyuan, China ; 59-64

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 743/744

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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