Pulse Aluminum Electroplating on Cu Substrate in Ionic Liquid Medium: Fid-Bau Portal

Pulse Aluminum Electroplating on Cu Substrate in Ionic Liquid Medium

Yang, Z. / Yan, R.-j. / Liang, Z.-h.

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Titel:

Pulse Aluminum Electroplating on Cu Substrate in Ionic Liquid Medium

Beteiligte:

Yang, Z. (Autor:in) / Yan, R.-j. (Autor:in) / Liang, Z.-h. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 46 ; 31-34

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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