Characteristics of Thermal Stress Evolution During the Cooling Stage of Multicrystalline Silicon: Fid-Bau Portal

Characteristics of Thermal Stress Evolution During the Cooling Stage of Multicrystalline Silicon

Fang, H. / Zhang, Q. / Pan, Y. / Wang, S. / Zhou, N. / Zhou, L. / Lin, M.

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Titel:

Characteristics of Thermal Stress Evolution During the Cooling Stage of Multicrystalline Silicon

Beteiligte:

Fang, H. (Autor:in) / Zhang, Q. (Autor:in) / Pan, Y. (Autor:in) / Wang, S. (Autor:in) / Zhou, N. (Autor:in) / Zhou, L. (Autor:in) / Lin, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF THERMAL STRESSES ; 36 ; 947-961

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

15 pages

ISSN:

0149-5739

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1121

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