Micro-Hole Drilled by EDM-ECM Combined Processing: Fid-Bau Portal

Micro-Hole Drilled by EDM-ECM Combined Processing

He, X.L. / Wang, Y.K. / Wang, Z.L. / Zeng, Z.Q.

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Titel:

Micro-Hole Drilled by EDM-ECM Combined Processing

Beteiligte:

He, X.L. (Autor:in) / Wang, Y.K. (Autor:in) / Wang, Z.L. (Autor:in) / Zeng, Z.Q. (Autor:in) / Tang, F.

Erschienen in:

Micro-Nano Technology XIV ; 52-56

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 562/565

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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