FEM Simulation of the Thermo-Mechanical Behavior of TSV 3D MEMS Structure: Fid-Bau Portal

FEM Simulation of the Thermo-Mechanical Behavior of TSV 3D MEMS Structure

Gong, X. / Chen, J. / Lee, J.H.

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Titel:

FEM Simulation of the Thermo-Mechanical Behavior of TSV 3D MEMS Structure

Beteiligte:

Gong, X. (Autor:in) / Chen, J. (Autor:in) / Lee, J.H. (Autor:in) / Tang, F.

Erschienen in:

Micro-Nano Technology XIV ; 108-113

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 562/565

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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