Effects of dual component microcapsules of resin and curing agent on the self-healing efficiency of epoxy: Fid-Bau Portal

Effects of dual component microcapsules of resin and curing agent on the self-healing efficiency of epoxy

Li, Q. / Siddaramaiah / Kim, N. H. / Hui, D. / Lee, J. H.

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Titel:

Effects of dual component microcapsules of resin and curing agent on the self-healing efficiency of epoxy

Beteiligte:

Li, Q. (Autor:in) / Siddaramaiah (Autor:in) / Kim, N. H. (Autor:in) / Hui, D. (Autor:in) / Lee, J. H. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES PART B ; 55 ; 79-85

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1359-8368

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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