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    Titel:

    Simulation of Glass Molding Process for Planar Type SOFC Sealing Devices

    Beteiligte:

    Lin, H.J. (Autor:in) / Hsu, F.Y. (Autor:in) / Chiu, C.Y. (Autor:in) / Liu, C.K. (Autor:in) / Lee, R.Y. (Autor:in) / Lai, Y.S. / Hsu, F.Y.

    Erschienen in:

    Engineering Materials VII Selected, peer reviewed papers from the 7th Cross-Strait Workshop on the Engineering Materials (CSWEM 2012), November 23-24, 2012, Taiwan ; 131-136

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 573

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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