Microstructure evolution, hardening and thermal behavior of commercially pure copper subjected to torsion deformation: Fid-Bau Portal

Microstructure evolution, hardening and thermal behavior of commercially pure copper subjected to torsion deformation

Wang, C. / Li, F. / Li, J. / Dong, J. / Xue, F.

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Titel:

Microstructure evolution, hardening and thermal behavior of commercially pure copper subjected to torsion deformation

Beteiligte:

Wang, C. (Autor:in) / Li, F. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in) / Dong, J. (Autor:in) / Xue, F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 598 ; 7-14

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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