Interfacial thermal conductance and thermal accommodation coefficient of evaporating thin liquid films: A molecular dynamics study: Fid-Bau Portal

Interfacial thermal conductance and thermal accommodation coefficient of evaporating thin liquid films: A molecular dynamics study

Peng, B. / He, W. / Hao, X. / Chen, Y. / Liu, Y.

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Titel:

Interfacial thermal conductance and thermal accommodation coefficient of evaporating thin liquid films: A molecular dynamics study

Beteiligte:

Peng, B. (Autor:in) / He, W. (Autor:in) / Hao, X. (Autor:in) / Chen, Y. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 87 ; 260-266

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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