Engraving Copper Foil to Give Large-Scale Binder-Free Porous CuO Arrays for a High-Performance Sodium-Ion Battery Anode: Fid-Bau Portal

Engraving Copper Foil to Give Large-Scale Binder-Free Porous CuO Arrays for a High-Performance Sodium-Ion Battery Anode

Yuan, S. / Huang, X. l. / Ma, D. l. / Wang, H. g. / Meng, F. z. / Zhang, X. b.

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Titel:

Engraving Copper Foil to Give Large-Scale Binder-Free Porous CuO Arrays for a High-Performance Sodium-Ion Battery Anode

Beteiligte:

Yuan, S. (Autor:in) / Huang, X. l. (Autor:in) / Ma, D. l. (Autor:in) / Wang, H. g. (Autor:in) / Meng, F. z. (Autor:in) / Zhang, X. b. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS -DEERFIELD BEACH THEN WEINHEIM- ; 26 ; 2273-2279

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0935-9648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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