A Coupled Thermal Structural Finite Element Analysis of a Single Pulse Micro-EDM Process: Fid-Bau Portal

A Coupled Thermal Structural Finite Element Analysis of a Single Pulse Micro-EDM Process

Guo, C. / Wang, Y.K. / Wang, Z.L. / Xie, B.C.

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Titel:

A Coupled Thermal Structural Finite Element Analysis of a Single Pulse Micro-EDM Process

Beteiligte:

Guo, C. (Autor:in) / Wang, Y.K. (Autor:in) / Wang, Z.L. (Autor:in) / Xie, B.C. (Autor:in) / Wang, G. / Wang, H. / Zhang, X. / Li, Y.

Erschienen in:

Progress in Manufacturing Automation Technology and Application ; 86-90

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 579/580

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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