Debonding of the interface between a thin film and an orthotropic substrate: Fid-Bau Portal

Debonding of the interface between a thin film and an orthotropic substrate

Beom, H. G. / Jang, H. S. / Zhuo, X. R.

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Titel:

Debonding of the interface between a thin film and an orthotropic substrate

Beteiligte:

Beom, H. G. (Autor:in) / Jang, H. S. (Autor:in) / Zhuo, X. R. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 124-125 ; 217-233

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

17 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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