Electrical Properties and Carrier Transport Mechanism of Au/n-GaN Schottky Contact Modified Using a Copper Pthalocyanine (CuPc) Interlayer: Fid-Bau Portal

Electrical Properties and Carrier Transport Mechanism of Au/n-GaN Schottky Contact Modified Using a Copper Pthalocyanine (CuPc) Interlayer

Janardhanam, V. / Jyothi, I. / Lee, J.-H. / Kim, J.-Y. / Reddy, V.R. / Choi, C.-J.

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Titel:

Electrical Properties and Carrier Transport Mechanism of Au/n-GaN Schottky Contact Modified Using a Copper Pthalocyanine (CuPc) Interlayer

Beteiligte:

Janardhanam, V. (Autor:in) / Jyothi, I. (Autor:in) / Lee, J.-H. (Autor:in) / Kim, J.-Y. (Autor:in) / Reddy, V.R. (Autor:in) / Choi, C.-J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 55 ; 758-762

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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