Microstructure and creep behaviors of a high Nb-TiAl intermetallic compound based alloy: Fid-Bau Portal

Microstructure and creep behaviors of a high Nb-TiAl intermetallic compound based alloy

Tian, S. / Wang, Q. / Yu, H. / Sun, H. / Li, Q.

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Titel:

Microstructure and creep behaviors of a high Nb-TiAl intermetallic compound based alloy

Beteiligte:

Tian, S. (Autor:in) / Wang, Q. (Autor:in) / Yu, H. (Autor:in) / Sun, H. (Autor:in) / Li, Q. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 614 ; 338-346

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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