Bulk and grain boundary diffusion of Co in Cu: Fid-Bau Portal

Bulk and grain boundary diffusion of Co in Cu

A. Itckovich, A. / S. Bokstein, B. / O. Rodin, A.

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Titel:

Bulk and grain boundary diffusion of Co in Cu

Beteiligte:

A. Itckovich, A. (Autor:in) / S. Bokstein, B. (Autor:in) / O. Rodin, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 135 ; 241-245

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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