Residual stress in self-healing microcapsule-loaded epoxy: Fid-Bau Portal

Residual stress in self-healing microcapsule-loaded epoxy

Zhang, X. C. / Ji, H. W. / Qiao, Z. X.

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Titel:

Residual stress in self-healing microcapsule-loaded epoxy

Beteiligte:

Zhang, X. C. (Autor:in) / Ji, H. W. (Autor:in) / Qiao, Z. X. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 137 ; 9-12

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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