Influence of cerium addition on microstructure and properties of Sn–Cu

Influence of cerium addition on microstructure and properties of Sn–Cu–(Ag) solder alloys

Drienovsky, M. / Trnkova, L. R. / Martinkovic, M. / Ozvold, M. / Cernickova, I. / Palcut, M. / Janovec, J.

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Titel:

Influence of cerium addition on microstructure and properties of Sn–Cu–(Ag) solder alloys

Beteiligte:

Drienovsky, M. (Autor:in) / Trnkova, L. R. (Autor:in) / Martinkovic, M. (Autor:in) / Ozvold, M. (Autor:in) / Cernickova, I. (Autor:in) / Palcut, M. (Autor:in) / Janovec, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 623 ; 83-91

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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