Highly filled organoclay/phenolic resin nanocomposite as an ablative heat shield material: Fid-Bau Portal

Highly filled organoclay/phenolic resin nanocomposite as an ablative heat shield material

Paydayesh, A. / Kokabi, M.

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Titel:

Highly filled organoclay/phenolic resin nanocomposite as an ablative heat shield material

Beteiligte:

Paydayesh, A. (Autor:in) / Kokabi, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF THE IRANIAN CHEMICAL SOCIETY ; 24 ; 389-397

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

1026-1265

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 540

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