Effect of substrate temperature on interfacial bonding for cold spray of Ni onto Cu: Fid-Bau Portal

Effect of substrate temperature on interfacial bonding for cold spray of Ni onto Cu

Yin, S. / Suo, X. / Xie, Y. / Li, W. / Lupoi, R. / Liao, H.

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Titel:

Effect of substrate temperature on interfacial bonding for cold spray of Ni onto Cu

Beteiligte:

Yin, S. (Autor:in) / Suo, X. (Autor:in) / Xie, Y. (Autor:in) / Li, W. (Autor:in) / Lupoi, R. (Autor:in) / Liao, H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 50 ; 7448-7457

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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